德豪润达封装推出高显高光效倒装COB

2016-01-15 15:49 浏览次数：4127

       德豪润达子公司惠州雷通光电器件有限公司推出高显高光效倒装COB WR-2828系列，不同于主流正装芯片铝基COB，该产品采用陶瓷基板配合倒装芯片封装，以高显高光效为设计重点。

      该产品30W (800mA)驱动时，极高的显色指数Ra 95参数下，光效高达100lm/w，并且拥有极佳的电流对应光通量曲线，该产品支持最大瓦数为60W驱动，因采用多芯片倒装工艺使热阻低至0.52℃/W，种种性能皆适合用于大部分的商照射灯瓦数需求。

       该产品免除了金线工艺，极大的提高了封装的可靠性，在追求高品质的商照市场提供性能优异的选择，产品已于2015年12月进入量产，将为高端COB市场带来更好的解决方案。