过去的十几年,中国LED产业的发展无疑是成功的,可以说是从一个无技术、无规模的产业,发展到今天拥有核心技术、拥有全球最大制造规模的产业。
但是不得不说,中国LED产业发展至今,最大的优势,也仅仅为制造优势。技术虽然每年都在提升,但是跟国际厂依然存在差距,特别是高端应用领域;专利方面,跟国际厂商差距更大,尤其在欧洲、北美等发达市场,专利问题使得很多国产品牌难以施展拳脚。
产业链竞争力增强,封装格局改变
既然优势在制造,那就得把优势发挥到极致。因此在过去的几年,可以看到,无论是芯片还是封装产业,都在大肆扩产,为的是增强产业链竞争力,进一步扩大制造优势。
随着国内制造优势的进一步扩大,国际厂商的生产成本变相提升,因此可以看到国际厂在过去几年基本上没有扩产,而是把订单逐渐转移至中国厂商代工生产,这就是我们一直在说的产能转移。而台湾地区厂商,由于技术专利相对欧美日韩厂商而言稍微薄弱,因此竞争力主要还是靠制造,制造自然比不上大陆,所以你会看到过去十几年中,很多台LED厂商已经边缘化甚至消失。那台企如何应对?一个办法,把制造基地搬到大陆,这就可以解决上述问题。事实上,很多台企已经这么做了。
所以,当前中国LED封装产业竞争格局正在发生变化,从过去的国际厂、台厂和大陆本土厂三大阵营,逐渐演变为现在的代工厂(背后是国际厂)、在大陆制造的台厂以及大陆本土厂三大阵营,产业环境几乎一样。
? 资料来源:LEDinside整理 新格局下,厂商竞争仍在持续 早期产业环境不一,产品定位差异,每个阵营拥有对应的市场,拥有相应的盈利空间;目前产业环境一样,市场竞争短期内难以缓和,厂商的盈利能力就是很好的佐证。 ? 资料来源:上市公司数据,LEDinside整理 可以看出,2016-2017年虽然LED行业景气度回暖明显,行业集中度也在逐渐提升,但是厂商的毛利率,不升反降,这足以说明封装市场竞争并没有得到缓和。 还有过去几年,中国LED封装产业面临了一个很尴尬的问题,那就是营收规模快速增长的厂商,均主要是代工厂,国际客户的一个订单,可能就会把公司规模提升一个档次。虽然大家都知道代工利润微薄,但是国际代工订单仍是个香饽饽,都想抢着要。产能转移已是不可逆的存在,对中国厂商而言,这绝对是企业规模快速扩大的一个机遇,那如何在这场战斗中取胜? 产能转移浪潮中,厂商如何接好这一棒 产能转移是制造优势的产物,回归到本质,制造才是核心。对于LED封装厂商而言,提升制造能力成为接下来关键的一步。而制造业的下一个方向,无疑为智能制造,体现在信息化和自动化,再通过大数据分析进一步优化生产系统,如此循环,不断提升竞争力。 目前的LED封装制造产线,大部分工艺能实现机械智能化,可仍然存在着一些非智能化的环节,导致整个LED封装工艺无法实现智能化的闭环,配胶环节就是痛点之一。LED封装厂商目前配胶环节的现状如下: 1、大多数厂商配胶环节仍采用人工操作,会加大配胶差错率。如就AB胶加反来说,因为这在整个生产出货过程中无法发现,只有到了被客户用到成品并使用一段时间以后才会发现。一旦出现这样的问题,订单丢失事小,影响企业品牌、信誉就得不偿失了。 2、由于需要大量人员完成配胶环节,增加了人工成本,不利于成本控制原则。另外人员操作的不可控,增加生产过程中的失误率的同时,浪费原材料。 配胶环节的影响远不止上述几点,一直是封装行业的痛点,解决不好,直接影响厂商的综合竞争力。在产能转移的大环境中,不利于展开和国际客户的合作。 智能化制造必定是LED封装厂商未来发展的重要方向,现在制造业工人越来越难招,而且流动大,因此未来的产线必定更简单化、更智能化。此外客户对产品的要求越来越高,产品参数越来越窄,这要求厂商的落必率必须提升,不然造成良率下滑,成本上升,竞争力下降,订单流失。LED技术提升呈边际递减,未来各个厂商之间技术上的差异将会越来越小,制造力将是企业综合竞争力最重要因素之一。 来源:LED inside