德豪润达LED倒装芯片新应用

2018-08-02 10:00 浏览次数：8402

德豪润达芯片事业部长期致力于国产倒装芯片的自主开发，在车用、闪光灯、照明市场上已取得领先地位。在背光应用部分，今年事业部芯片研发团队针对高阶背光的应用投入了大量资源，或将在高阶背光市场刮起一阵德豪旋风。

日前，日亚宣布全新苹果9将使用日亚独家供应的背光模组以达到全屏手机的效果。与此同时，德豪润达芯片事业部针对全屏手机小于2mm极窄边框所使用的倒装芯片已完成开发并投入量产。以往，传统的手机背光采用正装芯片搭配3806(3.8mm*6mm)封装的方案使用，所产生的结构边框大于4mm，而德豪润达芯片事业部开发的45mil*7mil倒装芯片可搭配1404(1.4mm*4mm)封装体，达到小于2mm的窄边框效果。

德豪润达芯片事业部凭借着在倒装芯片研产方面高超的技术能力以及快速、精确的市场分析，在高阶全屏手机应用市场中，与国际大厂同时进入，抢占先机。除高阶手机背光应用外，事业部也针对显示器的发展趋势开发了对应的产品。同时，握有高压芯片、倒装芯片核心技术的芯片事业部，目前已完成18V及21V倒装芯片高阶电视所需的倒装高压芯片开发，可适配市面上65-88寸的4K、HDR10高规格电视。在高亮暗对比度以及轻薄液晶显示器的需求下，芯片事业部也为国内外液晶面板厂提供了Mini LED芯片及模组解决方案。

未来，德豪润达芯片事业部将持续加大倒装芯片在液晶显示器背光源应用中的开发，逐步扩大德豪润达倒装芯片的市场份额。