2019年,各大手机品牌商都致力于做出防水防尘且颜值惊艳的手机,由此催生了手机后壳一体化的全新结构设计,将防护功能与外观美学同步推上了新的高度,也带动了新一波的对LED闪光灯性能的需求。
传统手机闪光灯结构采用LED + lens + glass打孔设计(如图1),然而透镜和玻璃孔自身的尺寸和装配公差导致无法做到与结构的完美结合,不仅影响手机的颜值,也阻碍了手机的防水防尘功能。
而后壳一体化的设计推出(如图2),将闪光灯模组的结构变化为LED & lens & glass全一体化,LED和透镜是装配在一块完整的手机玻璃后盖下,兼顾了良好的防护功能与高颜值。但显而易见的缺点就是玻璃后盖较低的光线透过率,对闪光灯造成亮度负增益问题,这就必须用LED自身的照度提升来弥补了。
德豪润达LED器件事业部在闪光灯市场耕耘多年,有着深厚的客户基础与技术沉淀。日前,研发团队迅速在后盖一体化结构中成功推出高颜值、高性能的“Q Flash”工艺闪光灯,解决了亮度负增益的难题,并已成功通过各大手机客户的整机实验测试、老化测试。
相比传统的封装工艺,“Q Flash”工艺对制程能力要求极高,在提升照度的同时还拥有更小的发光角度、更科学的方形发光口,可以说是LED封装工艺领域的一次升级突破。
我们相信,全新“Q Flash”凭借着强悍的性能,在高颜值与高防护性能的手机市场中能占得一席之地,无论阴雨天或是在弱光环境下,“Q Flash”都能照亮你的美!