德豪润达LED倒装芯片荣获“中国LED首创奖”金奖

2014-04-16 14:33 浏览次数：3824

4月14日北京“2014 LED跨界创新”论坛上正式发布：德豪润达LED倒装芯片荣获“中国LED首创奖”金奖。“2014 LED跨界创新”论坛由中国照明学会、国家半导体照明工程研发及产业联盟主办，中国照明学会半导体照明技术与应用专业委员会和中国冠军联盟联合承办。来自全国各地的城市建设工程设计院、景观设计、照明设计公司、LED行业上中下游企业、照明工程公司、城市高新技术开发区、照明经销商、工程商、批发商、新闻媒体朋友和行业知名的专家学者，共计200余人，参加了此次论坛。

为鼓励企业进行发散思维，在产品研发和项目应用上进行开拓与创新、替代与超越，跨界与融合，给行业带来更多的正能量，由中国照明学会、国家半导体照明工程研发及产业联盟主办，中国照明学会半导体照明技术与应用专业委员会、中国LED冠军联盟承办“中国LED首创奖”评选活动，中国照明学会半导体照明技术与应用专业委员会邀请国内LED照明产业界知名专家、学者，对2013年之前在中国（含台湾、港澳地区）LED产业链上具有自主首创性、示范性的芯片、封装、应用产品、工程项目及相关配套件等进行评选，并授予“中国LED首创奖”。

“中国LED首创奖”共有83家LED企业的136个参评项目参与评选，涵盖了LED产业链上中下游企业，以及设备、驱动、散热、材料等企业，参评项目涵盖了行业最新的技术、产品以及具有行业影响力和示范性的项目工程。

德豪润达“北极光LED倒装芯片”以其优秀的研发团队、首创的技术指标、众多的专利申请及授权、量产的示范性和凭借公司强大的综合实力、务实创新的发展态势，荣获“中国LED首创奖”金奖。

德豪润达“北极光LED倒装芯片”，其首创性主要表现在700mA驱动下光通量最高可达到220lm/W。与此同时，德豪润达2013年四季度开始研发“北极星”芯片级封装产品，并在2014年一季度量产，通过优化芯片设计，简化封装工艺，整合荧光粉涂布等工艺技术革新，推动产品的成本降低。北极星芯片级封装产品最高光效高达160lm/W，且热学特性在业内首屈一指，可以使用超高电流进行驱动，为高功率及中功率的封装形态带来新的选择。