德豪润达推出超高效率9V高压芯片

2014-07-31 11:30 浏览次数：3679

随着LED芯片制程技术以及效率的不断提升，以及因应市场的发展需求，LED芯片的开发朝向多方向发展，其中高压LED芯片因可靠度高，可有效地降低封装成本，逐渐成为市场发展的重心。

德豪润达本次发布的H302A-9V高压LED芯片，特别适合传统0.2～0.3瓦的封装，以2835 封装为例，在30毫安9V驱动下，在正白光段可达单一封装体34-35流明，单颗封装效率达130lm/W。在光效上可完全取代传统三晶封装(9x15芯片三颗)。

而在制程便捷上，此芯片可为封装客户在封装打线工段提升三倍产能，原本三晶封装要固晶打线三次，但采用新开发的H302A-9V芯片，固晶打线一次完成，大幅地降低了封装工段的设备成本。

德豪光电通过加强自主研发强度，结合现有先进工艺技术制程，并依照市场需求开发了H302A 9V高压芯片，因应现行市场9V(0.3W)/18V(0.6W)单颗灯珠需求开发，提供给客户在小瓦数照明市场应用的另一新的LED产品选择。