德豪润达SSLCHINA2014载誉而归

2014-11-09 11:44 浏览次数：3250

由国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）主办的第十一届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA 2014）于11月6-8日在广州盛大开幕。来自海内外半导体照明及相关领域的专家学者、企业领袖、行业机构领导以及相关政府官员等1000余名人士汇聚一堂，共同为LED产业的发展开拓新的领域、新的空间。集团董事长王冬雷、芯片事业部副总裁莫庆伟、芯片研发总监陈顺利、芯片研发经理唐勇等参与了论坛各项活动。

董事长出席CSA第四届第二次全体会议，德豪润达产品通过ELI高效照明认证

11月6日，CSA第四届第二次全体会议隆重召开。国家科技部曹健林副部长，CSA相关领导、行业专家、德豪润达王冬雷董事长等行业领军企业负责人出席会议。联盟(CSA)常务副秘书长阮军主持会议。

会议召开正值CSA成立十周年之际，立足我国半导体照明产业发展现状，“总结与展望”成为本次会议的主题词，本次会议的召开对于中国乃至全球半导体照明产业的发展具有继往开来的重大意义。

会上还颁发了第二批ELI高效照明认证产品证书，LED行业包括德豪润达等22家龙头企业产品通过了该批认证。

ELI全球高效照明产品认证是CSA与方圆认证合作于2013年启动，以改善半导体照明市场产品质量参差不齐的现状。CSA力争将“通过ELI认证”的产品打造成为消费者放心购买的标识。ELI认证关注照明安全、健康、质量与节能，正在被越来越多的企业和消费者所认可，通过ELI认证的产品正广泛应用于各大示范工程和节能改造项目之中。

陈顺利：新一代倒装高压LED芯片的研发

11月7日下午，在SSLCHINA2014芯片、器件、封装与模组技术分会上，德豪润达LED芯片研发总监陈顺利作了题为“新一代倒装高压LED芯片的研发”报告。

报告主要介绍了倒装芯片的发展趋势、新一代倒装高压芯片的一些新的研究进展，并展示新一代的倒装芯片在商业领域的应用。

报告指出，由于在芯片和封装工艺需要高技术和高成本，采用倒装LED芯片一直局限于高功率、高可靠性的应用。然而通用照明在LED中占有巨大市场；通用照明的应用，特别是室内灯具，需要小的发光源分布在大面积营造分散均匀光源。因此，提升高压倒装芯片LED的可用性，将进一步加快倒装芯片在室内灯具中应用。

唐勇：低热阻高可靠性无助焊剂倒装芯片焊接封装技术研究

11月7日下午，在SSLCHINA2014超越照明及其创新应用技术分会上，德豪润达LED芯片研发经理唐勇作了题为“低热阻高可靠性无助焊剂倒装芯片焊接封装技术研究”报告。

唐勇表示，由于没有金线的阻碍，降低了LED灯珠的失效风险，也为透镜的设计提供了更大的空间，并且可实现超薄封装，大大提高了灯珠的可靠性，使它能够更好的适用于对电流耐受程度要求较高的户外大功率封装产品中。未来，LED封装结构的发展趋式主要有三方面：第一，向多功能减化应用工艺方向发展；第二，向集成封装结合倒装芯片的方向发展；第三，CSB封装、远离式封装技术支持，可提高性价比。多芯片集成化、小型化、智能化和标准化将成为LED封装技术发展的四个方向。基于倒装芯片LED自身的优势，在今后的研发过程中向小功率方向上转变可具有较大的市场竞争优势，获得更多的发展空间。

莫庆伟：德豪润达新一代LED倒装芯片、HV AC 芯片技术发布

11月8日上午，“CSA成员重大事件发布会”召开，德豪润达LED芯片事业部副总裁莫庆伟博士发布了“正装高压芯片及第三代倒装芯片技术与产品”。

莫庆伟博士向嘉宾及媒体展示了德豪润达正装高压芯片的全方位选型清单，以及其各种规格、状态的产品符合不同层次的选择和应用；在“德豪润达第三代倒装芯片”推介中，则展示了德豪润达倒装芯片的发展历史，并对比了德豪润达的“第一代”、“第二代”倒装芯片产品，重点突出了第三代“天狼星”直焊式倒装芯片卓越的性能及应用案例。

董事长王冬雷：向互联网时代转型

11月8日下午，王冬雷董事长出席论坛闭幕式大型对话，围绕“互联网时代的光应用”主题，紧扣LED产业、智能化、精密化、跨界应用方向，与众多产业精英，探讨“产业格局重塑下的机会”。

王董强调，互联网时代对中国LED市场而言，最大的影响是销售及销售渠道的变革，无论是大企业还是小企业，都会有所冲击。其次是技术的变革，可能引起商业模型和盈利模型的转变，这一点对有些企业冲击会更大，有可能是颠覆性的致命影响。O2O或者O2M发展是眼下最有潜力的方式，市场需要合力解决专利、知识产权等多种问题，如果没有知识产权，即便走出国门肯定也会被打回来。

   闭幕式结束后，董事长做客CSA全媒体光友汇直播间，进行了高端访谈。