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德豪润达大功率陶瓷封装LED实现超高亮度 光效突破170Lm/W

2015-02-02 10:38 浏览次数:1981

[导读]此次LED春萌大会上,德豪润达发布了大功率陶瓷封装NLW3232产品路线图,在2015年第二季度产品光效会突破170Lm/W2015年年底有望向200Lm/W冲击。可以自豪的说,这是国产企业大功率灯珠在性能和质量上都赶上世界一流企业的的标志。

此次LED春萌大会上,德豪润达发布了大功率陶瓷封装NLW3232产品路线图,在2015年第二季度产品光效会突破170Lm/W2015年年底有望向200Lm/W冲击。可以自豪的说,这是国产企业大功率灯珠在性能和质量上都赶上世界一流企业的的标志。

开创LED核心技术之路

它的优势在于不仅在1W驱动的时候获得160-170Lm/W的高光效,在2W甚至3W驱动的时候光效还能维持在130Lm/W以上,这为客户轻松做出整灯100Lm/W以上的路灯提供了一个优异的解决方案,同时也大大缩短了基于EMC模式的客户的投资收回时间。在加上这个系列灯珠在实测中表现出来的10000小时小于5%的光衰,使这个我们称为“北极光”的大功率陶瓷封装倒装产品系列成为路灯,工矿灯等户外和严苛环境中使用的理想光源。这个系列的研发成功和推出,凝聚了德豪研发团队从外延,到芯片,到封装的整个一条线的心血和智慧,走出了一条中国自己的大功率LED的核心技术之路。

和诸多竞争对手不同,德豪润达非常善于通过采用不同的技术路线,用技术与产品结构创新来减少成本并提高产品品质,以获取竞争优势。倒装芯片的研发正是其一。与传统正装芯片相比,倒装芯片发光效率更高,性能更稳定,并且单颗芯片光效的提升减少了芯片在光源中的使用数量,提高了LED光源的可靠性。目前,高亮度、大功率的倒装芯片已经成为德豪润达未来发展的重点。

CSP战略合作

据华强LED网编辑cole allen采访报道,德豪润达LED芯片技术副总裁莫庆伟认为,COB LED,高压LED已经被市场接受,并越来越显示出优越性。这个趋势还在增长。现在主流的支架式封装SMD LED,他们的因为规模带来的性价比优势还会在相当长的一段时间存在。同时也会有新的技术引入其中去提高竞争力,比如引入倒装芯片到支架封装中,免去打金线的物料和制造成本,提高可靠性,就是一个趋势。CSP LED是一个新生事物,大方向肯定是对的,被市场检验和接受还会有个过程。

而且莫庆伟表示,目前CSP LED量产光效如果以3000K80显指为例,可以做到130Lm/W。相比传统封装形式,CSP LED竞价优势明显,因为省掉了传统封装中的固晶,打线和支架,同时因为是基于倒装芯片的技术,超驱能力优异,在未来规模上来以后,会是一个性价比好的技术路线。

德豪润达一直在追求对核心技术的自主研发及其市场化。CSP LED便是这一个持之以恒的努力的产物之一。但是一个新技术如果忽视方案的建设和客户需求的关注,就非常容易变成闭门造车。这次和中山立体光电的战略合作,就是基于这一理念,使新技术能够真正给封装和照明客户带来真正的价值。

来源:华强LED

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