德豪润达举行华东区域新产品推广会

2015-04-26 10:28 浏览次数：3128

4月29日，德豪润达在江苏扬州举行了华东区域新产品推广会，高邮市灯具协会会长尤泽勇、高邮市湖西新区党工委副书记顾吉林、国家半导体照明工程研发及产业联盟副秘书长耿博、上海建委LED路灯、隧道灯标准编制小组负责人杨方勤、德豪润达LED芯片事业部副总裁莫庆伟博士及近百余家客户代表出席了会议。

会上，德豪润达LED芯片事业部副总裁莫庆伟博士做了《倒装芯片技术及在户外、工业照明领域的应用》的报告，重点介绍了德豪润达在倒装芯片领域的研究成果及应用。莫博士在报告中指出：倒装芯片集合了正装芯片和垂直芯片的优势，在通用照明、大功率照明等领域有着广阔的市场前景，德豪润达拥有国内最先进的LED倒装芯片研发、生产基地，倒装芯片技术水平在国内遥遥领先，尤其是利用倒装芯片在路灯及大功率照明领域推出的产品发光效率更高，性能更稳定，可靠性更强，获得了客户的广泛认可。

在充分了解了倒装芯片技术的特点和优势之后，前来参会的客户代表对倒装芯片产品表现了浓厚的兴趣，纷纷表示今后将加强德豪润达倒装芯片产品的推广、营销力度，争取更多的用户用上德豪润达倒装芯片的产品。