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德豪润达莫庆伟:解决方案简易化CSP会带来什么颠覆?

2015-06-22 11:42 浏览次数:2153

来源:中国LED在线

LEDinside讯】简化的解决方案会带来什么?到底是颠覆还是偷工减料之举?在611日由LEDinside、中国LED网及广州国际照明展主办的LEDforum 2015中国国际LED市场趋势高峰论坛上,且听德豪润达芯片事业部副总裁莫庆伟以题为《精于芯 简于行》演讲娓娓道来。

         德豪润达芯片事业部副总裁莫庆伟在LEDforum2015中国国际LED市场趋势高峰论坛演讲

Jason Randol说过,通过精心考虑过的简化,要比不假思索的复杂往往来得有效得多。

莫庆伟表示,德豪润达一直在做“简化”,比如封装的简化,免金线FC封装,去除打金线,简化封装流程;FC芯片的简化,倒装芯片设计与工艺的突破,实现“平民化”;研发无助焊剂金锡共晶倒装焊技术,去除金球与助焊剂,提升散热和质量。

以基于倒装芯片研发的无助焊剂金锡共晶倒装焊技术为例,工艺简单化之后产品表现出优异的稳定性和可靠性,同时性能并没有打折扣,现有的量产灯珠已经在20146月达到160lm/W,而且在一万小时内光衰小于5%。不久的将来光效会在这个基础上还可以再提高20%,也就意味着将突破200lm/W,这是一个非常具有挑战性的目标。

德豪润达做简化的理由是什么?莫庆伟解释道,越复杂出错的机会就越多,越简单带来的反而是成本的降低和质量的提高。当然,简单并不是偷工减料,而是指工艺流程的简化,减少人犯错误的机会。

此外,对于当下最热门的CSP产品,莫庆伟提出了一个问题——围绕CSP生态系统产生的方案将会是什么样的。他给出的答案是,“当初2835或者5630就是当时韩国电视机背光把它简化到了极致,大批量的生产,最终这个技术渗透和占领照明市场,CSP很有可能走同样的路。因为催得最急的还是电视背光,CSP在电视背光上面得到大规模的应用,可靠性提高,成本降低,来到照明市场很有可能重演这样的路子,下一步商业照明、大功率工业照明将会被CSP颠覆。”(文/LEDinside Amber

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