6月11日,芯片事业部副总裁莫庆伟博士出席了由LEDinside、中国LED网及广州国际照明展主办的LEDforum 2015中国国际LED市场趋势高峰论坛,并发表了题为《精于芯 简于行》的主题演讲。
莫博士在演讲中指出,德豪润达一直在做“简化”,比如封装的简化,免金线FC封装,去除打金线,简化封装流程;FC芯片的简化,倒装芯片设计与工艺的突破,实现“平民化”;研发无助焊剂金锡共晶倒装焊技术,去除金球与助焊剂,提升散热和质量。
以基于倒装芯片研发的无助焊剂金锡共晶倒装焊技术为例,工艺简单化之后产品表现出优异的稳定性和可靠性,同时性能并没有打折扣,现有的量产灯珠已经在2014年6月达到160lm/W,而且在一万小时内光衰小于5%。不久的将来光效会在这个基础上还可以再提高20%,也就意味着将突破200lm/W,这是一个非常具有挑战性的目标。
德豪润达做简化的理由是什么?莫博士表示:越复杂,出错的机会就越多;越简单,带来的反而是成本的降低和质量的提高。当然,简单并不是偷工减料,而是指工艺流程的简化,减少人犯错误的机会。
莫博士还就当下最热门的CSP产品和与会者进行了讨论,莫博士认为“当初2835或者5630就是当时韩国电视机背光把它简化到了极致,大批量的生产,最终这个技术渗透和占领照明市场,CSP很有可能走同样的路。因为催得最急的还是电视背光,CSP在电视背光上面得到大规模的应用,可靠性提高,成本降低,来到照明市场很有可能重演这样的路子,下一步商业照明、大功率工业照明将会被CSP颠覆。”
莫博士精彩的演讲获得了与会者的阵阵掌声。