近日,大连德豪润达与深圳维特欣达签署了战略合作伙伴协议,双方正式成为战略合作伙伴,今后,双方将在倒装工艺的推广、倒装芯片、锡膏固晶等技术应用上发挥各自的优势。
德豪润达2009年通过并购正式进入LED行业,总投资额超过100亿元,大连德豪设计产能为年产50亿颗大功率可见光LED芯片。
维特欣达一直从事焊接材料前沿技术的研发,并在美国、日本、中国本土拥有三大研发技术中心,依托其在传统焊接材料行业20年所建立的龙头地位及领先的技术背景,一直保持着其倒装焊接锡膏在市场的优势地位,且维特欣达V8000系列固晶锡膏在倒装行业有着良好的口碑。
本次德豪润达与维特欣达联手,将共同致力于倒装芯片、CSP、焊接应用技术的研发及应用。此外,双方还希望通过合作,降低倒装方案的成本,使LED的价格更加的平民化。目前,德豪润达的“北极光LED倒装芯片”应用的就是维特欣达科技的焊接方案,“北极光”倒装芯片产品700mA驱动下光通量最高可达到220lm/W。双方的技术总监还进一步透露,双方已经就更先进的焊接技术方案展开研究,相信不久的将来,将会有颠覆传统方式的焊接新材料应用到LED倒装产品上。