树立行业标杆 德豪润达CSP直下式背光应用方案量产

2015-12-15 15:18 浏览次数：3387

    随着半导体器件发展的轨迹，CSP以体积小、电压低、散热好、出光高的优势脱颖而出，它也必将成为未来LED器件小型化、微型化的发展趋势。近年来，德豪润达不断致力于创新型企业建设，努力提高自主创新能力，在CSP技术的研发领域更是取得了丰硕的成果。

德豪润达CSP技术成熟

    目前，德豪润达拥有世界领先的装倒芯片技术优势，且全资子公司芜湖锐拓电子及子公司惠州雷通光电透过合作开发模式引入最先进的萤光粉层披覆技术, 并正在逐步推出满足多层次市场需求的CSP产品。

    此外，德豪润达CSP技术成熟、极具行业竞争优势，0.9×0.5mm的尺寸大小已经达到世界白光LED封装最小尺寸之一；且超低热阻，少于0.9℃/W；而140°广角发光则有利于减少灯珠数量；无衬底结构，更是将大幅降低系统成本，性价比超群。

CSP直下式背光应用方案量产

    考虑到背光产品市场日趋成熟，德豪润达正逐步推进户外照明，工业照明与商业照明的解决方案。

         CSP应用于直下式背光领域主要通过减灯条、灯珠用量以获得成本优势，德豪润达子公司锐拓电子与雷通光电正是利用CSP配合自主开发的大角度透镜，在直下式背光应用中具备了成熟的解决方案，如32寸OD30方案仅需2根Bar共10颗灯珠，而2835/3030方案则需3根Bar，18颗以上灯珠。现方案已通过国内外背光厂验证，即将转入量产阶段。